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                2026国际先进热管理材料技术交流会

各有关单位：

随着AI算力、新能源及消费电子等产业的快速迭代，高热流密度与微型化设计的矛盾日益突出，高效热管理已成为制约系统性能与可靠性的核心瓶颈。当前，AI芯片热耗散功率突破千瓦级，动力电池热安全风险亟待攻克，消费电子轻薄化与高性能需求亦对散热提出严苛挑战，先进热管理材料的市场需求持续攀升。为深入探讨行业共性难题，推动技术创新与产业协同，我院定于2026年4月13-15日在苏州举办“2026国际先进热管理材料技术交流会”。大会以“材料创新驱动热控未来”为主题，设置“热界面材料（TIM）专题、导热复合材料与电子封装热管理技术专题”等多个分论坛，聚焦填料改性、界面热阻优化及极端工况可靠性提升等方向，汇聚产业链力量，共探先进热管理材料的创新与应用。

报名本会，可免费参加“2026亚洲硅业科技大会及展览会”、“2026全国催化及催化剂博览会”、“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会”。活动共设22场主题研讨会，涵盖有机硅、高纯石英、气凝胶、热管理材料、液冷、表面活性剂、催化剂、辐射固化、电子胶、乙烯下游高端聚合物、特种工程塑料、丙烯酸及酯、甲基丙烯酸甲酯、半导体材料、氟材料、环氧树脂等重点方向，参会规模3000人，参加企业1500家、展示面积10000平米。具体通知如下：

一、组织机构

支持单位：中国氟硅有机材料工业协会、中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、硅产业绿色发展联盟SAGSI、中关村光伏产业联盟ZPVA、云南省硅工业工程研究中心

主办单位：北京国化新材料技术研究院

承办单位：ACMI液冷材料研究所、ACMI氟材料研究所、ACMI硅基新材料研究所

支持媒体：有机硅、液冷与冷液、氟化工、气凝胶产业、ACMI硅基新材料、ACMI光伏新材料、ACMI辐射固化发展中心、国化新材料研究院、化工新材料、储能前沿

（1）时间地点：

会议时间：2026年4月13-15日 

会议场地：江苏·苏州狮山国际会议中心

场地地址：江苏省苏州市虎丘区金山东路78号

会议议程：

 二、暂定议题

大会主论坛

4月14日上午

1、嘉宾致辞

主办方及联合会领导致辞

国际相关行业组织代表致辞

大会主要赞助单位代表致辞

2、主旨报告

院士作前沿技术报告

国家产业主管部门及行业协会专家解读政策

全球龙头企业负责人分享产业实践

著名经济专家分析宏观形势与市场前景

3、嘉宾巡展

领导、院士及与会嘉宾巡视展区

2026国际先进热管理材料技术交流会

4月14日下午 热界面材料（TIM）专题

1、改性有机硅热界面材料的制备与性能研究

—— 哈尔滨工业大学 教授 白永平

2、新能源车热管理的材料解决方案

—— 河北华密新材科技股份有限公司（原长春汽车材料研究所）研发总监朱熠

6、石墨烯导热与热界面材料的研究及应用

—— 中科悦达（上海）材料科技有限公司/中国科学院上海微系统所  首席科学家/研究员、博导 丁古巧

4、弹性体热界面材料研究与应用

—— 北京化工大学 系主任 卢咏来

5、热管理材料智能化开发

—— 北京理工大学长三角研究院（嘉兴） 教授 张刚

6、金属3D打印在热管理领域的实践与现状

—— 苏州倍丰智能科技有限公司 项目总监 王科林

2026国际先进热管理材料技术交流会

 4月15日全天  高导热复合材料与电子封装热管理技术专题

1、高性能芯片金刚石基高导热复合材料的全链路热管理技术

——南京航空航天大学 特聘研究员 李金旺

2、高导热复合材料的研究及产业化

—— 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 研究员/博士生导师 虞锦洪

3、高温溶液法快速生长SiC单晶和合成高纯SiC多晶材料的研究

—— 四川大学化学工程学院 研究员 雷云

4、高导热石墨烯导热膜

——中国科学院过程工程研究所 研究员/博导，先进能源技术课题组组长 崔彦斌

5、金刚石材料以及散热应用

——英国元素六(Element Six) 亚洲战略业务总监 秦景霞

6、极端热环境下热控材料研究进展

—— 中国科学院化学研究所 研究员 费华峰

7、轻质-耐烧蚀硅基热防护复合材料的设计、性能调控与应用

——杭州师范大学 教授 汤龙程

8、 封装用低CTE值电子功能陶瓷载板及技术开发

—— 南京麦德材料有限公司 总经理 邓文

9、液态金属微胶囊化封装及热管理应用

—— 宁波大学 教授 邹得球

10、突破高热流密度瓶颈：艾盛腾热管理材料助力高算力硬件升级

——艾盛腾(浙江)新材料有限责任公司上海研发商务中心 副总经理 常驊

11、高性能有机硅导热凝胶-下一代电子热管理综合解决方案

——深圳市安品有机硅材料有限公司 游正林 研发经理

12、基于相变储热材料的融合热控组件

——宁波宁创新航材料有限公司  研发总监 张笑晨  

报名本会，免费参加以下22个会议：

1、2026 化工新材料及精细化工大会暨展览会主论坛  

2、2026（第二十八届）有机硅精细化学品技术交流会

3、2026 (the 2nd) Asia Silicone Technology Exchange Conference

4、2026（第二届）气凝胶制品新技术新应用交流会

5、2026（第三届）高纯石英材料技术及应用高峰论坛

6、2026（第十四届）氟材料高端应用及相关加工技术研讨会

7、2026（第三届）液冷技术创新与市场应用论坛

8、2026 半导体关键材料与应用技术交流会

9、2026 国际先进热管理材料技术交流会

10、2026（第十五届）环氧树脂高端应用技术交流会  

11、2026 有机胺及改性胺产业论坛

12、2026 年电子胶技术与应用创新发展论坛

13、2026 年辐射固化创新发展论坛

14、2026（第六届）丙烯酸酯及酯及甲甲酯产业链发展论坛

15、烯·聚 2026 乙烯下游高端聚合物发展研讨会

16、特塑·热点|2026（第二届）特种工程塑料产业峰会

17、2026 全国催化及催化剂博览会

18、2026（第十二届）表面活性剂高端应用技术交流会

19、2026 钙钛矿电池技术与应用交流会

20、精细化工环保节能、安全生产与新技术装备融合创新论坛

21、2026 国际化工新材料合作与出海峰会

22、2026 化工新材料中试小试技术及装备研讨会  

23、2026 化工新材料投融资论坛

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（1）参会费用

（2）展位费用

（3）账户信息

户    名：北京国化新材料技术研究院有限公司

开 户 行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账    号：0200 2282 0902 0125 456

（4）商务合作

接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝等商务合作。

联系方式

徐静涛  13916891739   xujingtao@acmi.org.cn

何   力  19907121608  heli@acmi.org.cn

张    慧  17352637513   zhanghui@acmi.org.cn

唐乃美   18210097596   tangnaimei@acmi.org.cn

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